[아시아경제 김철현 기자] STS반도체는 '패키지 온 패키지 및 이의 제조방법'에 대한 특허를 취득했다고 18일 공시했다. 이는 하부 패키지에서 발생하는 열을 하단뿐만 아니라 상단으로도 배출할 수 있는 경로를 제공해 열을 효과적으로 방출 시킬 수 있는 기술이다.



김철현 기자 kch@
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