[아시아경제 전필수 기자]하이쎌이 100% 자회사 디엠티를 흡수합병하면서 스마트폰 시장에 직접 진출한다.

하이쎌은 지난 24일 공시를 통해 디엠티를 흡수합병 한다고 밝혔다. 이번 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자 방식의 소규모합병 절차로 진행되며 합병기일은 7월2일, 합병등기예정일은 7월8일이다.

디엠티는 2006년 설립된 모바일 터치스크린 모듈(Mobile Touch Screen Module) 전문기업으로 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2차협력사로 등록돼 TSM 완제품을 공급하고 있다.

회사관계자는 “인수 후 양사 경영진들은 사업역량을 결집하여 기업가치를 극대화 하기 위한 방안으로 아예 하나의 회사로 합치기로 전격 합의했다”며, “이번 합병결정이 하이쎌의 턴어라운드를 알리는 신호탄이 될 것”이라고 말했다.

문양근 대표는 “이번 합병결정으로 하이쎌은 모바일 TSM 분야 1위 기업으로 변모하게 될 것”이라며 “하이쎌의 인쇄전자방식 FPCB와 디엠티의 모바일 TSM이 내는 사업적인 시너지는 회사의 수익성 개선을 넘어 스마트폰 부품시장에 새로운 바람을 몰고 올 것”이라고 기대했다.



전필수 기자 philsu@
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