[아시아경제 박민규 기자] 삼성전자가 반도체 공정 고도화에 집중하며 세계 파운드리(수탁생산) 시장 석권을 노리고 있다.

세계 파운드리 시장은 물량 면에서 여전히 대만 TSMC가 주도하고 있다. 하지만 삼성전자는 첨단 공정을 적용한 파운드리 부문에서 TSMC를 크게 앞서며 양보다 질로 승부하는 전략을 펴고 있다.

20일 시장조사업체 가트너의 올 1·4분기 보고서에 따르면 삼성전자는 28·32나노급 파운드리 생산용량이 300㎜ 웨이퍼 월 22만5000장으로 집계됐다. 이는 월 45만장 규모인 전세계 28·32나노급 파운드리 생산용량의 절반을 차지한다.

삼성전자의 최대 경쟁사이자 파운드리 시장 세계 1위 업체인 TSMC의 28·32나노급 생산용량은 월 11만장으로 24%에 그쳤다. 이어 미국 글로벌파운드리 6만5000장, 대만 UMC 5만장 순이었다.

28·32나노급 파운드리 공정은 스마트폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등 고성능·저전력 시스템반도체에 주로 적용된다.

이에 비해 기술력이 뒤지는 40·45나노급 반도체를 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5000장으로 업계 전체의 45%를 차지해 1위를 지켰다. 첨단 28·32나노급 공정만 보유한 삼성전자는 28%로 뒤를 이었다.

삼성전자가 파운드리 전체 물량 면에서는 여전히 TSMC에 뒤지지만 갈수록 중요성과 비중이 커지는 첨단 공정에서는 TSMC를 앞서고 있는 것이다.

특히 삼성전자는 부동의 1위를 지키는 메모리반도체 생산라인을 파운드리 등 시스템반도체 생산라인으로 전환하고 있어 TSMC를 앞지르는 건 시간 문제라는 관측이다.

실제 삼성전자는 지난해 말부터 39억달러를 들여 미국 텍사스주 오스틴공장의 메모리반도체 생산라인을 시스템반도체 라인으로 전환하고 있다.

양보다 질로 승부하는 삼성전자의 전략은 시설 및 연구개발(R&D) 투자에서도 드러난다. 삼성전자의 올 1분기 시설투자 규모는 3조8820억원으로 전년 동기보다 절반 수준으로 줄었다. 반면 같은 기간 R&D비용은 3조4142억원으로 21.9% 늘었다.




박민규 기자 yushin@
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