[아시아경제 황준호 기자]인천국제공항공사는 반도체 패키징 업체인 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC KOREA)와 인천공항 배후 자유무역지역 내에 반도체 제조공장 및 R&D센터 건립을 위한 실시협약을 지난 24일 체결했다.

인천공항은 중국 상하이와 치열한 경쟁을 거친 끝에 대규모 반도체 제조공장 및 R&D 센터를 유치하는데 성공했다.

현재 경기도 이천 SK하이닉스 본사에 입주해 있는 스태츠칩팩코리아는 총 2500여억 원의 예산을 투입해 올 8월 공사에 착공한다. 스태츠칩팩코리아는 2015년8월까지 10만117㎡(약 3만평) 규모 반도체 생산시설 및 글로벌R&D센터를 자유무역지역 2단계 물류단지에 건립한다.

스태츠칩팩코리아는 옛 현대전자의 반도체 사업본부를 싱가포르의 스테츠칩팩에서 100% 투자해 인수한 외투기업이다. 연매출 7000억원, 종업원 2500여 명에 이르는 반도체 패키징과 테스트(반도체 생산 후공정) 전문기업이다.

인천공항 자유무역지역에 다수의 종사자가 근무하는 제조기업이 입주한 것은 이번이 처음이다. 인천공항 물류단지는 지난 2005년 자유무역지역으로 지정된 후 2006년 1월에 99만2000㎡(약 30만평)의 규모로 1단계 지역의 운영을 시작했다. 또 지난해 2월 55만3000㎡(약 17만평) 규모의 2단계 사업지 운영을 개시했다.

한편 인천공항은 다국적 기업들의 제조 및 배송거점 유치를 위해 기존에 외국기업에만 적용하던 토지임대료 인센티브 제도를 국내 기업에도 확대 적용하고 있다.



황준호 기자 rephwang@
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