[아시아경제 박민규 기자] 반도체 제조공정이 갈수록 미세화되면서 세정공정의 중요성이 양적·질적으로 커지고 있다. 이에 따라 주요 반도체업체들은 세정력 극대화를 위해 습식세정과 건식세정을 융합한 하이브리드장치 등 기존 세정공정의 단점을 보완할 수 있는 다양한 기술들을 개발하고 있다.

한국반도체산업협회는 26일 서울 양재동 엘타워에서 제3회 반도체공정포럼 세미나를 열었다.

반도체업계에서 120여명이 참석한 이날 행사에서 강연자로 나선 김형환 SK하이닉스 수석은 "현재 반도체 세정공정은 습식세정이 주를 이루고 있다"며 "최근 건식세정이 도입되고 있지만 오염물질(파티클 등) 제거력이 부족한 게 단점"이라고 말했다.

이 같은 단점을 극복하기 위해 SK하이닉스는 습식과 건식 기술을 결합한 하이브리드장치를 개발해 적용 중이다. . 김 수석은 "습식세정의 경우 표면장력을 줄이고 접촉각을 늘이는 등 기술력 극대화가 시도되고 있다"며 "건식세정은 양산성 확보를 위해 기술 개발이 진행 중"이라고 설명했다.

세정공정은 반도체 제조 시 웨이퍼(실리콘 판)의 오염 방지 및 이물질을 제거하는 작업이다.

반도체 공정포럼은 국내 반도체 공정 및 장비 산업의 발전을 도모하기 위해 산업통산자원부와 정보통신산업진흥원이 주최하고 반도체산업협회가 주관해 열리는 행사다. 국내 중소 반도체 장비업체는 물론 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업들도 참여하고 있다.




박민규 기자 yushin@
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