[아시아경제 노미란 기자]국내 연구진이 세포분열 과정에서 손상된 DNA 이중가닥 절단을 복구하는 유전자를 재조합할 때 발생하는 관련 단백질의 작용기전을 밝혀냈다. 이는 DNA 손상으로 인한 유전질환이나 암 등의 진단이나 치료방법 연구에 기여할 것으로 기대된다.

25일 미래창조과학부에 따르면 중앙대 생명과학과 김근필 교수와 홍수길 박사과정 연구원 등이 수행한 이번 연구결과는 생명과학분야 학술지 Cell의 자매지인 몰레큘라 셀(Molecular Cell)지 8월 22일자 온라인 판에 게재됐다.

연구팀은 효모모델을 이용하여 세포분열시 일어나는 DNA 이중가닥 절단복구 관련 상동재조합과정에서 체세포는‘Rad51’, 생식세포는 ‘Dmc1’이라는 단백질이 각각 핵심역할을 수행함을 알아냈다. 절단부위를 메우기 위해 상보적인 염기를 이어나갈 때 주형가닥을 선택하는 역할을 서로 다른 단백질이 한다는 것이다.

이번 연구는 유전자 재조합의 과정 중 세포분열시 일어나는 DNA 이중가닥 절단이 제대로 복구되지 않으면 암세포가 되거나 세포사멸로 이어질 수 있다는 점에서 관련 질병이해의 토대가 될 전망이다. 특히 유방암 원인유전자가 Rad51의 주형 가닥 선택 기전에 미치는 영향 등 유전자 재조합 관련 연구에 기여할 것으로 보인다.

김 교수는 “이번 연구로 체세포와 생식세포분열 특이적 유전자 재조합 기전의 명확한 과정을 제시했다"며 "이는 궁극적으로 암초기 발생 원인에 대한 과정이나 다운증후군 등 염색체 이상 질환의 원인을 이해하는데 도움이 될 것”이라고 밝혔다.




노미란 기자 asiaroh@asiae.co.kr
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