[아시아경제 김재연 기자]박성욱 SK하이닉스 사장은 이르면 내년 3D 낸드플래시메모리를 양산할 것이라고 밝혔다.

박성욱 사장은 24일 제 6회 반도체의 날 행사에서 3D 낸드플래시 양산시점에 대해 "내년 또는 내후년 양산할 것을 조율하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스는 지난 2·4분기 실적설명회(IR)에서 내년이나 내후년 3D 낸드플래시 양산이 가능할 것이라고 밝힌 바 있다.

박 사장은 이와 함께 3D 낸드플래시메모리를 삼성전자만큼 쌓을 수 있다고 밝혔다.

박 사장은 이날 "(셀을) 삼성만큼 24단으로 쌓는 것이 가능하냐"는 기자들의 질문에 대해 "그렇다"고 답했다.

삼성전자는 지난 8월 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드플래시메모리 양산에 들어갔다. 삼성전자의 3차원 원통형 CTF(차지트랩플래시)셀 구조 기술은 수직으로 24단을 쌓는 방식이다.

삼성전자는 이미 2년 전에 8단짜리 시제품을 만들었다. 하지만 최소 24단 정도는 돼야 경제성이 있다고 판단해 발표를 미뤄 왔다.




김재연 기자 ukebida@asiae.co.kr
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