[아시아경제 이지은 기자]다이본딩필름 전문회사 히타치화성(대표 다나카 카즈유키)는 지난해 4월 이녹스가 제기한 히타치화성의 다이본딩필름 특허에 대한 무효심판에서 특허심판원이 12일 이녹스의 청구를 기각했다고 밝혔다.

다이본딩필름(DAF)은 IC칩과 회로기판, 또는 IC칩과 IC칩을 접착하는 초박형 필름접착제로 반도체 후공정에서 사용된다.

히타치화성 관계자는 "앞으로도 지적재산권 측면에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 당사가 보유한 지적재산권을 보호할 것"이라며 "적극적으로 권리를 행사해 나가겠다"고 말했다.



이지은 기자 leezn@asiae.co.kr
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