[아시아경제 오현길 기자]미래 유망 반도체 소자를 개발하기 위한 정부 사업에 중소기업의 참여를 늘린다.

산업통상자원부는 20일 서울 양재동 더-케이 서울호텔에서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 테스, 오로스테크놀로지, 넥스틴 등 5개 기업과 '미래 반도체 소자개발 2단계 투자 협력' 업무협약(MOU)을 체결했다.

이에 따라 산업부와 참여기업들은 올해 80억원을 투자하는 등 2019년까지 총 500억원 규모의 투자를 통해 미래 반도체 소재를 연구·개발키로 했다.

기업별로 우선 삼성전자는 7억5000만원, SK하이닉스는 5억원, 테스와 오로스, 넥스틴은 각각 1억원씩 투자할 예정이다.

아울러 지난해 대기업 위주의 소자 기술 개발에 집중했던 1단계 투자와 달리 앞으로는 중소기업들의 수요가 예상되는 미래형 반도체 소재 및 검사·측정 장비 분야로 기술개발 범위를 확대한다.

최태현 산업부 소재부품정책관은 "지속적인 기술 개발과 대·중소 협력없이 반도체 산업은 언제 경쟁국에 추월당할지 알 수 없는 상황"이라며 "중소 장비·소재 기업들도 미래 원천기술 확보를 위한 투자에 더욱 적극적으로 나서 앞으로 닥쳐올 경쟁국들의 거센 도전에 선제적으로 대응해야 한다"고 말했다.



오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr
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