[아시아경제 명진규 기자] 삼성전자가 세계 2위 파운드리 업체 글로벌파운드리와 전략적 제휴를 체결했다. 기술력에서 가장 앞선 삼성전자가 자체 개발한 최첨단 반도체 생산 기술을 라이선스 형태로 글로벌파운드리에 제공, 시장을 확대해나가겠다는 전략이다.

18일 삼성전자는 미국 반도체 파운드리 업체 글로벌파운드리와 '14나노 핀펫' 공정 기술의 저변 확대를 위해 전략적 협력 관계를 맺었다.

이번 제휴를 통해 글로벌파운드리는 삼성전자의 앞선 기술을 사용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 파운드리 생산규모를 늘리지 않고도 14나노 핀펫 공정 기술의 저변을 확대할 수 있게 돼 전체 파운드리 시장의 절반 가까이를 차지하고 있는 대만 TSMC를 견제할 수 있게 됐다.

파운드리 사업은 펩(반도체 생산공장)이 없는 회사가 반도체를 설계해 오면 이를 생산해주는 사업이다.

시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 세계 파운드리 시장 1위는 대만의 TSMC로 지난 2013년 기준 시장점유율 46%를 차지하고 있다. 2위는 글로벌파운드리로 약 10%의 시장점유율을 기록하고 있다. 3,4위는 대만 업체 UMC와 삼성전자가 약 9.2%의 점유율로 각축을 벌이고 있다.

삼성전자는 파운드리 시장에선 4위에 불과하지만 기술력에서는 가장 앞서 있다. 경쟁사인 TSMC는 16나노 핀펫 기술을 보유하고 있다.

올해 연말부터 생산을 시작하는 14나노 핀펫 공정은 3차원 입체 구조로 반도체를 만들어 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소, 20%의 성능 향상이 가능하다. 칩 면적도 최대 15%까지 줄일 수 있다. 모바일용 반도체에 적합한 기술이다.

삼성전자의 월 파운드리 생산능력은 300나노 웨이퍼 투입 기준 월 15만장 수준이다. 글로벌파운드리 보다는 많지만 TSMC 보다는 적다. 때문에 글로벌파운드리에 14나노핀펫 기술을 제공할 경우 삼성전자의 최첨단 공정을 활용한 웨이퍼 생산량이 2배로 늘어난다.

이렇게 될 경우 애플, 퀄컴 등의 초대형 파운드리 고객사들을 효과적으로 공략할 수 있다. 14나노 핀펫 공정을 이용하고 싶지만 생산량이 걸림돌이 될 수 있었던 점을 해소한 것이다. 여기에 더해 대형 파운드리 고객사 입장에선 2개의 파운드리 업체를 이용할 수 있게 돼 안정적으로 반도체를 수급할 수 있게 된다.

기술력을 바탕으로 세계 반도체 시장에서 유례 없는 협력을 통해 1위 TSMC를 정면 공격하고 나선 것이다. 반도체 업계는 당장 애플이 최첨단 14나노 핀펫 공정을 이용하기 위해 삼성전자에 다시 AP 생산을 맡길 것으로 보고 있다.

반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 웨이퍼 생산량을 늘리는 대신 기술 고도화를 통해 이 같은 문제를 해결하고 있는 추세"라며 "D램의 경우 미세공정 고도화를 통해 생산량을 늘리고 파운드리는 최첨단 공정을 기반으로 한 전략적 제휴를 통해 기술 저변을 넓히고 있는데 막대한 설비투자가 어려운 상황에서 탁월한 전략으로 평가된다"고 말했다.



명진규 기자 aeon@asiae.co.kr
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