[아시아경제 조은임 기자] STS반도체통신은 웨이퍼 레벨 패키지와 제조 방법과 관련 특허권을 취득했다고 19일 공시했다. 회사측은 "이번 발명으로 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 경쟁력을 극대화해 제품과 거래선을 다변화하는 데 활용할 것"이라고 설명했다.




조은임 기자 goodnim@asiae.co.kr
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