[아시아경제 조은임 기자] 알파칩스는 삼성테크윈과 65억원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 맺었다고 28일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액의 20.5%에 해당하며 계약 종료일은 2015년 9월30일이다.



조은임 기자 goodnim@asiae.co.kr
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