[아시아경제 백우진 기자] 미국 IBM이 빅 데이터와 클라우드 환경 컴퓨팅에 적합한 첨단 반도체를 개발하기 위해 5 년간 30억달러를 투자한다.

IBM은 9일(현지시간) 회로선폭이 기존 반도체의 3분의 1 정도인 7나노미터로 좁아 성능이 향상되고 제조비용은 덜 드는 칩을 개발할 계획이라고 발표했다. 나노미터는 10억분의 1m다. 현재 상용화된 첨단 반도체의 회로선폭은 22나노미터 수준이다.

IBM은 이미 이 칩 개발에 착수했다며 대학 연구소 등 협력할 파트너를 모집하고 5년 뒤에 실용화 전망을 내놓는다는 일정을 밝혔다.

이 첨단 반도체는 기기에 들어가는 반도체의 수를 늘려 정보 처리 속도와 정확성을 높이는 효과를 낼 수 있다. 또 사용 에너지 절감이 가능하고 웨이퍼 1장에서 가공되는 반도체 칩 수가 늘어나 비용이 낮아진다.

IBM의 버니 메이어슨 혁신 담당 부사장은 “반도체 크기를 줄이는 작업은 약 10년 전에 중단됐다”며 “개별 부분과 소재가 물리적인 한계에 이르렀다”고 말했다. 그는 정보기술(IT) 전문 매체 CIO에 “절연체가 극소한 크기에서는 전기를 통하게 되고 제 기능을 하지 못한다”는 예를 들었다.

반도체 칩으로 가공 중인 실리콘 웨이퍼. 사진=블룸버그

메이어슨 부사장은 회로선폭을 7나노미터로 줄이려면 새로운 장비와 공정기술은 물론 반도체 설계에도 혁신을 이루기 위한 투자를 해야 한다고 말했다.

IBM은 반도체 회로선폭을 줄이는 공정기술은 실리콘을 소재로 하는 경우 10~5나노미터가 한계라며 7나노미터 수준을 넘어 더 작은 칩을 만들려면 기존과 다르게 접근해야 한다고 설명했다. 소재를 탄소나노튜브로 바꾸거나 반도체 회로 대신 뇌신경공학이나 양자 컴퓨팅 방식을 채택해야 한다는 것이다.





백우진 기자 cobalt100@asiae.co.kr
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