[아시아경제 김보경 기자] 테스는 반도체 장비 기판처리방법에 대한 특허권을 취득했다고 6일 공시했다.

회사 측은 "기판처리 시 자연산화막과 함께 실리콘층을 식각하는 데미지층을 충분히 제거할 수 있어 저항을 획기적으로 개선할 수 있다"며 "이를 통해 반도체 칩 제조시 수율 향상에 기여할 수 있다"고 설명했다.



김보경 기자 bkly477@asiae.co.kr
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