[아시아경제 백우진 기자] 세계 반도체시장의 다음 전투는 3차원(3D) 메모리칩에서 벌어질 것이라고 11일 니혼게이자이(日本經濟)신문이 전망했다.

닛케이는 세계 양대 낸드 플래시칩 제조업체인 삼성전자와 도시바가 차세대 3D 메모리칩을 개발해 상용화하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다고 전했다.

기존 메모리칩이 기본적으로 1단으로 이루어진 2차원(2D) 구조인 반면 3D칩은 수십단을 쌓아 만든다. 단이 높아질수록 메모리 저장 용량이 극적으로 증가한다고 닛케이는 설명했다. 낸드 플래시칩은 전원이 꺼져도 데이터를 계속 저장하는 플래시 메모리의 한 형태를 가리킨다.

닛케이는 삼성전자와 도시바 모두 지난해 24단까지 개발하는 데 성공했고 올해 32단에 도달할 것으로 예상한다고 전했다. 그러나 32단까지는 2D칩에 비해 가격경쟁력이 없고, 48단부터 시장이 열릴 것으로 도시바는 내다본다.

도시바 관계자는 “현재 단계에서는 3D 칩을 양산하는 데 의미가 없다”고 말했다. 기존 2D칩에 적용된 첨단 기술로 회로선폭이 이미 물리적인 극한까지 좁아졌고 이에 따라 2D칩 생산비용이 3D칩보다 더 적게 든다고 설명했다.

삼성전자와 도시바는 내년에 48단 3D칩을 개발할 것으로 기대하며 차세대 메모리 제품을 앞서 출시하기 위해 속도를 내고 있다고 업계 관계자들은 전한다.

한편 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난 5일(현지시간) 미국 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘플래시메모리 서밋 2014’에서 32단 3비트 V낸드를 세계 최초로 공개했다. 이 칩은 셀 적층 수를 32단으로 높여 기존의 10나노급 3비트 낸드보다 집적도가 30% 이상 높은 것으로 알려졌다.

도시바는 2019 회계연도까지 현재 저장능력의 16배인 1테라비트 용량의 3D 낸드 플래시칩을 개발한다는 목표를 잡았다.



백우진 기자 cobalt100@asiae.co.kr
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