[아시아경제 백우진 기자] 세계 3위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 UMC가 일본 후지쓰와 합작회사를 세워 차량용 칩 등을 생산한다.

대만 매체 포커스 타이완 등에 따르면 UMC는 최근 이사회에서 미에(三重)현 후지쓰 공장에 500억엔을 투자해 합작회사 지분을 9.3% 보유하기로 결정했다. 후지쓰는 합작법인에 이 공장을 현물출자하는 셈이다.

두 회사의 합작법인은 이 공장에서 12인치 웨이퍼를 월 2만8000장 가공해 자동차용 칩과 이미지 센서용 반도체를 제조할 계획이다. 가동 시기는 내년 봄으로 잡고 있다.

후지쓰는 이 공장에서 가전제품용 시스템 반도체를 제조했지만 운영비를 감당하지 못하고 2012년에 가동을 중단했다. 후지쓰는 차량용 반도체 등으로 생산라인을 돌린 뒤 UMC에 지분을 다 매각할 계획이다.

UMC는 대만에서는 TSMC에 이은 2위 파운드리 반도체 업체다. UMC는 1위 파운드리인 TSMC와 경쟁을 피해 이 분야에 특화한다는 전략에 따라 후지쓰에 투자했다고 닛케이는 설명했다. 스마트폰용 칩과 달리 자동차와 사물인터넷에 필요한 반도체에는 최첨단 기술이 필요하지 않다고 덧붙였다.

UMC는 일본에서 생산함으로써 현지 주문을 더 받을 수 있을 것으로 기대한다. 현재 일본에서 받는 주문은 지난 분기를 기준으로 할 때 UMC 생산 물량의 6% 정도다. UMC는 특히 일본이 강한 자동차 칩 분야에서 수요가 증가할 것으로 기대한다.

두 회사는 수천억엔을 추가로 들여 이 공장에 새로운 생산라인을 갖출 계획이다. UMC는 합작회사에 40나노미터 회로선폭 공정기술을 제공하고 초기 투자액 500억엔과 비슷한 금액을 특허권 사용료로 받기로 했다고 포커스 타이완은 전했다. 추가 투자가 이뤄진 뒤 UMC의 지분은 20% 정도로 높아진다.

후지쓰 공장 인수는 UMC가 대만, 싱가포르에 이어 생산을 다각화한다는 의미도 있다. UMC는 중국에도 생산라인 건설을 검토하고 있다고 알려졌다. 입지로는 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)이 거론된다.

세계 파운드리 시장은 지난해 428억달러로 전년 대비 14% 성장했다고 미국 시장조사회사 IC인사이츠는 집계했다. 올해에도 비슷한 성장률을 보일 것으로 예상된다. 삼성전자가 이 시장에 진출한 데 이어 지난해 인텔이 참여를 선언해 앞으로 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

닛케이는 2000년대 후반에 이 분야에 뛰어든 삼성전자가 공격적인 확장으로 시장점유율을 높여왔다고 전했다. 삼성전자는 올해 연말에 최첨단 14나노미터 공정을 적용한 제품을 생산한다. 삼성전자가 이 기술을 앞세워 1위 업체 TSMC의 퀄컴 물량의 일부를 따낸 듯하다고 전했다.



백우진 기자 cobalt100@asiae.co.kr
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