[아시아경제 정준영 기자] 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업 플렉스컴이 공정 혁신을 통한 생산성 향상에 박차를 가하고 있다.

15일 플렉스컴은 전자 부품의 전파 차폐 공정에서 널리 적용되고 있는 블랙 쉴드(Black Shield) 방식과 더불어 스퍼터링(Sputtering) 방식을 함께 도입, 병행하고 있다고 밝혔다.

기존 블랙 쉴드 방식이 원단 부착과 금형 제작, 형상 가공, 가접 등의 공정을 거쳐야 했던 것과는 달리, 스퍼터링 방식은 지그(Jig, 가공물을 일정한 자리에 고정시켜 주는 도구) 장착 및 은나노 코팅 등 상대적으로 공정이 단순하고 간소화되는 장점이 있다는 설명이다.

플렉스컴 관계자는 “스퍼터링 공법을 적용하면 형상이 자유롭고 품질 안정성이 높아지며 작업 시간이 단축되는 등 생산성 향상 뿐만 아니라, 주로 수입에 의존하던 자재의 국산화로 원가 경쟁력 측면에서도 우수하다”고 덧붙였다.

현재 FPCB 관련 기업들이 해당 공법의 도입을 검토하는 가운데 이미 생산 공정에 적용 중인 곳은 플렉스컴이 유일하다. 플렉스컴은 베트남을 포함한 모든 생산 기지에서 해당 공법을 태블릿 PC의 SUB-PBA 부품에 적용하고 있으며 점차 그 범위를 확대할 예정이다.

플렉스컴 연구소 최봉석 이사는 “생산 공정과 투입 자재의 혁신이 기업의 경쟁력” 이라면서 “대체 공법 적용에도 지속적인 노력을 기울이고 있다”고 말했다.



정준영 기자 foxfury@asiae.co.kr
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