-애플, 오는 16일 신형 제품 3종 세트 공개
[아시아경제 최동현 기자] 애플이 오는 16일(현지시각) 미국에서 '아이패드 에어2', '아이패드', '아이맥' 등 신형 제품을 선보일 예정인 가운데, 아이패드 에어2의 부품 사진이 유출됐다.

14일(현지시각) IT전문매체 9to5Mac은 대만 웹사이트(Apple.club.tw)에 유출된 최신 아이패드 에어2 부품들은 더 강력한 A8X 프로세서와 2GB 램을 장착한 것으로 보인다고 전했다.

만약 이 내용이 사실이라면 아이패드 에어2는 지난달 9일 발표된 아이폰6와 아이폰6 플러스에 채용된 A8 SoC보다 성능이 뛰어나다. 아이패드 에어2는 엘피다의 2GB 램을 장착한 것으로 나타났고, 이는 아이폰6와 아이폰6 플러스의 1GB 램보다 우수하다. 또한 아이패드 에어2는 최근 각종 루머에서 전해진 것처럼 터치ID를 장착한 것으로 알려졌다.

애플은 그동안 아이패드에서 비용절감 및 배터리 수명 유지를 위해 낮은 메모리 용량을 유지해 왔다. 그러나 이번 아이패드 에어2에서는 iOS8 성능을 최적화하기 위해 2GB램을 사용한 것으로 보인다.

한편, 애플은 미국시간으로 오는 16일 쿠퍼티노에서 개최할 미디어행사에서 '아이패드 에어2', '아이패드', '아이맥' 등 새로운 제품을 발표할 예정이다.



최동현 기자 nell@asiae.co.kr
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