[아시아경제 김은별 기자] SK하이닉스가 10나노대 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시를 내년부터 양산, 상반기 중으로 성과를 내겠다고 밝혔다.

김준호 SK하이닉스 코퍼레이트센터장(사장)은 23일 오전 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 개발을 완료, 내년 시장 진출 준비를 끝냈다"고 밝혔다.

이어 "2세대, 3세대 3D 낸드 제품 개발에도 박차를 가하고 있다"며 "자체 컨트롤러를 탑재한 SSD(솔리드스테이트드라이버) 일부 고객에 공급 중"이라고 말했다.



김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr
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