[아시아경제 정준영 기자] 한미반도체는 3분기 잠정 영업이익이 전년동기 대비 578% 증가한 155억7700만원이라고 27일 공시했다. 분기 사상 최대 영업이익이다.

같은 기간 매출액은 150.8% 증가한 590억3700만원, 당기순이익은 2057.1% 급증한 126억 1200만원으로 잠정 집계됐다.

회사 측은 영업익 급증 배경에 대해 “그간 전략적인 마케팅을 펼친 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 부문에서 올해 가시적인 성과가 나오고 있다”며 “기존 주력 제품인 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 장비의 판매량 증가도 한 몫 했다”고 설명했다.

이어 “글로벌 경기 부진과 더불어 침체기를 겪던 전방산업이 개선되면서 올해부터 분위기가 반전됐다”며 “특히 상반기부터 이어지고 있는 중국 모바일 비메모리칩 수요 증가와 CAPA 증설 등으로 올해 큰 폭의 실적개선이 내년에도 계속 이어질 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

한미반도체는 34년 업력의 반도체 제조장비 업체다. 최근 반도체 산업의 전통적 중심지인 대만과 더불어 중국 시장에서 스마트기기 관련 반도체 패키징 장비에 대한 수요가 급증하면서 수혜주로 관심받고 있다.



정준영 기자 foxfury@asiae.co.kr
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