[아시아경제 서소정 기자]STS반도체는 히트 스프레더를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법에 관한 특허를 취득했다고 31일 공시했다.

회사 측은 "본 발명을 통해 웨이퍼 레벨 패키지의 방열 효율을 개선해 고부가 제품 생산성을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.



서소정 기자 ssj@asiae.co.kr
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