[아시아경제 이창환 기자] 테스는 대면적 기판 처리 장치와 관련한 특허권을 취득했다고 4일 공시했다. 이는 반도체 장비에 적용되는 기술이라고 회사 측은 설명했다.



이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>