▲2014년 3분기 낸드플래시 시장 점유율 (자료: 디램익스체인지)

[아시아경제 김은별 기자] 애플 신제품 출시, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 증가에 힘입어 낸드플래시 시장이 꾸준히 성장세를 보이고 있다.

12일 D램익스체인지에 따르면 고밀도 임베디드 멀티미디어 카드(EMMC), 임베디드 멀티칩 패키지(eMCP), SSD 등을 포함한 낸드플래시 시장은 3분기 매출기준으로 직전분기 대비 12.2% 성장했다. 삼성전자, 도시바, 샌디스크, 마이크론, SK하이닉스, 인텔 등의 3분기 총 매출액은 85억7800만달러로 추정됐다.

점유율은 삼성이 여전히 앞선 가운데 일본 도시바가 빠른 속도로 삼성전자를 추격하고 있다. 2분기 30.8%의 낸드시장 점유율을 기록했던 삼성전자가 29.7%로 하락한 반면, 도시바는 같은 기간 20.5%에서 22.6%로 점유율을 늘리며 2위를 달성했다. 도시바는 올 상반기부터 낸드 설비투자를 늘리며 '삼성 따라잡기'에 나섰다.

지난해 9월 발생한 중국 우시 공장 화재의 여파가 있었던 하이닉스 역시 점유율 회복세를 보이고 있다. 하이닉스는 우시 공장 화재로 지난 1분기 시장 점유율이 8.2%로 떨어졌으나 2분기 9.5%, 3분기 10.3%로 빠르게 회복 중이다.

낸드 시장 경쟁이 치열해지면서 각 기업들의 투자도 이어지고 있다.

3분기 낸드 매출이 25억달러로 직전분기 대비 8.2% 증가한 삼성전자는 내년에는 중국 시안 공장의 생산력을 확대할 계획이다. 또 내년부터는 SSD 제품 전 라인에 3D(3차원) V낸드 공정기술을 적용, 경쟁 우위를 이어갈 예정이다. 현재 V낸드를 생산하는 곳은 삼성전자가 유일하며 경쟁사들과의 기술 격차는 2년 이상으로 평가된다.

상반기부터 15나노 낸드플래시 양산에 나선 도시바도 삼성보다는 조금 뒤쳐졌으나 기술력을 앞세워 성장하고 있다. 도시바는 15나노 공장에서 셀 하나에 3비트(bit)를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시를 올해부터 양산했다.

최근 기업 SSD 사업 확장에 박차를 가하고 있는 SK하이닉스 역시 3분기 낸드 매출이 21.7% 성장했다. 하이닉스는 내년 3비트(TLC) 기반 eMMC, eMCP와 SSD 양산이 본격화될 것으로 예상했다.

이외에 미국 마이크론 테크놀로지 역시 D램 뿐 아니라 낸드 시설투자에 나선다. 마이크론은 최근 삼성전자가 앞서고 있는 3차원 기술을 사용한 낸드형 플래시 메모리에 투자, 내년부터 시장에 투입한다고 밝혔다.

업계에서는 앞으로 낸드 시장, 그 중에서도 TLC나 3D 등 첨단 기법의 낸드 수요가 점차 증가할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "아이폰6가 TLC 기법의 낸드플래시를 탑재하면서 앞으로 첨단 기법의 낸드 수요가 커질 것"이라며 "내년부터는 SSD 시장도 본격적으로 증가할 것으로 보인다"고 전했다.



김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>