[아시아경제 송화정 기자]STS반도체는 반도체 패키지에 대한 특허권을 취득했다고 11일 공시했다.

회사측은 "광통신으로 데이터를 송수신하는 반도체 칩을 포함해 신호와 전원 간의 간섭을 방지한 반도체 패키지를 제공하는 것"이라며 "이를 통해 광통신을 사용하는 반도체 패키지의 신기술을 확보할 예정"이라고 설명했다.



송화정 기자 pancake@asiae.co.kr
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