[아시아경제 권해영 기자] 삼성전자가 세계 최초로 개발한 14나노 핀펫 공정은 대만 TSMC에서 유출한 기술이 결정적 역할을 했다는 TSMC측의 주장이 나왔다. 앞서 TSMC가 자사 기술을 유출한 혐의로 전 직원을 상대로 소송에 나선 것은 삼성전자에 경고성 메시지를 보내기 위한 조치였다고도 했다.

9일 업계에 따르면 딕 서스턴 전 TSMC 임원은 최근 EE타임즈와의 인터뷰에서 "모리스 창 TSMC 회장과 최고위 경영진은 삼성, 임직원, 다른 경쟁사들에게 (경고성) 메시지를 전달해야 한다고 생각했다"며 과거 소송을 제기한 배경을 설명했다.

TSMC는 지난 2011년 28나노 공정 등 자사 기술을 삼성전자에 유출한 혐의로 량몽송 삼성전자 부사장을 고발했다. 그는 TSMC에서 17년간 연구임원을 맡으며 첨단 공정 기술을 연구했고 이후 삼성전자로 자리를 옮겨 시스템LSI 사업부 부사장직을 맡았다.

딕 서스턴 전 임원은 논란이 된 28나노 공정 기술은 삼성전자가 TSMC를 따라잡는 기점이 된 14나노 핀펫 공정 개발의 기반이 됐다고 주장했다. 그는 TSMC가 2012년 28나노 공정 양산 체계를 갖췄을 때부터 2년여간 적수가 없었지만 삼성전자가 유출된 TSMC의 기술을 활용해 단기간에 우위를 점하게 됐다고 강조했다.

삼성전자의 지원 아래 기술 유출이 이뤄졌다는 주장도 펼쳤다.

그는 "삼성에 직접적으로 소송을 제기하지는 않았지만 삼성은 이 소송과 연관이 있다"며 "삼성은 량몽송의 변호인 고용, 그를 위한 진술서 수집 등을 통해 지원을 아끼지 않았다"고 말했다.

하지만 TSMC측의 이 같은 주장은 삼성전자가 14나노 핀펫 공정 등을 앞세워 글로벌 파운드리 시장에서 추격을 가속화하면서 기존의 자리를 위협받자 나온 일방적인 주장이라는 해석이 나온다. 최근 TSMC가 삼성전자에 대한 견제 수위를 한층 높여 나가는 가운데 소송에 이어 이 같은 발언이 나왔다는 분석이다.

삼성전자는 세계 최초로 양산을 시작한 14나노 핀펫 공정을 앞세워 퀄컴, 애플 등 파운드리 물량을 대거 확보하며 TSMC 자리를 위협하고 있다. 오는 3분기 출시될 아이폰7에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프포세서(AP) 물량의 75%를 공급키로 해 TSMC를 제치고 1위 공급사가 됐다.

반면 TSMC는 14나노 핀펫 공정보다 기술력이 낮은 16나노 핀펫 공정의 양산 시점을 당초 발표한 2분기말에서 올해 하반기로 다시 미룬 것으로 알려졌다.


권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr
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