[아시아경제 정준영 기자] 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업 플렉스컴은 임베디드 연성회로기판의 제조 방법 관련 특허를 취득했다고 6일 공시했다.

이번 특허는 연성회로기판 내에 플립 칩을 내장시키는 기술에 관한 것으로 단자패드와 회로패턴간의 전기적 연결을 효과적으로 구현해 칩 실장의 신뢰성과 생산성의 효율을 도모하기 위한 것이다.

칩이 실장된 반대 측면에 회로패턴을 위한 도금층이 생기게 되고 이로 인해 공정 수 및 원가를 절감할 수 있게 하는 이점이 있다는 설명이다. 회사 측은 임베디드 방식이 기존의 칩 실장 방식과 달리 전자제품이 초소형화되고 그 내부 회로 또한 초고밀화되면서 관심이 매우 높아지고 있는 추세라고 전했다.

플렉스컴은 “날로 발전되어 가는 산업 트렌드에 발맞춰 선행 기술 개발 활동을 하고 있으며, 다방면으로 연구 개발 활동에 매진할 것”이라고 밝혔다.



정준영 기자 foxfury@asiae.co.kr
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