[아시아경제 우경희 기자]하이닉스반도체(대표 김종갑)는 18일 이천 본사에서 국내 반도체 장비·재료 협력사들을 위한 ‘제2회 대·중소 상생협력 R&D 기술 교류회’를 개최했다.

박성욱 하이닉스의 박성욱 연구소장 등 하이닉스 직원들과 21개 협력사 최고 기술 담당자 100여명이 참석한 이날 행사는 40나노 이하 D램 및 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술 소개가 이뤄졌다. 또 차세대 기술 로드맵을 공유해 협력회사들이 향후 기술 연구 및 개발 방향을 수립하는데 도움을 줄 수 있도록 했다.

특히 이번 교류회부터는 포토/식각(Photo/Etch), 증착(Diffusion/Thin Film), 세정(CMP/Cleaning) 등 각 분야별로 발표 및 토의가 이뤄졌다. 현재 양산 및 개발 중인 기술뿐만 아니라 향후 연구·개발 방향 및 기술적 애로사항 등에 대한 구체적인 논의도 진행됐다.

박 연구소장은 “협력회사들이 선행 기술 및 차세대 제품에 적합한 장비 및 재료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 밝혔다.

우경희 기자 khwoo@asiae.co.kr
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