[아시아경제 김정민 기자]
LG이노텍(대표 허영호)이 글로벌 부품·소재산업의 선도 기업을 목표로 대규모 투자를 단행한다. 올해 연간 총 투자금액은 1조1000억원, 매출목표도 4조원으로 늘려 잡았다.

이노텍은 사업 구조 고도화 및 핵심·원천 기술 확보를 토대로 2015년 매출 8조원에 영업이익률 10%를 달성, 명실상부한 글로벌 전문 부품 기업으로 거듭난다는 야심찬 계획이다.

LG이노텍은 24일 2010년을 ‘글로벌 기업으로 도약하는 원년’으로 삼고 경영 전 부문에 걸쳐 글로벌 수준의 경쟁역량을 확보한다는 방침 아래 매출을 전년대비 14% 증가한 4조원으로 상향조정했다고 밝혔다.

LG이노텍은 2008년 연매출 1조원대에서 지난해 3조원을 훌쩍 뛰어넘은 데 이어 다시 1년만에 4조원 벽을 돌파해 글로벌 기업으로서 경쟁 규모를 확보한다는 계획이다.

또한 폭발적 수요 증가가 예상되는 LED 사업 및 미래성장 사업인 반도체 기판 사업 등에 전년대비 110% 이상 증가한 1조 1000억원의 대규모 투자를 단행한다.

LG이노텍은 올해 통합 시너지 효과가 가시화되고 LED(발광다이오드) 등 그동안 집중 육성해온 사업부문의 성장으로 큰 폭의 매출 증가를 기록할 것으로 기대하고 있다.

허영호 LG이노텍 사장은 “그동안 글로벌 시장에 진입할 수 있는 기초체질과 역량을 축적했다”며 “전문부품기업으로서 지속 가능한 경영을 하기 위해서는 세계 무대에서 확고히 자리매김 할 수 있어야 한다”고 말했다.

LG이노텍은 글로벌 기업으로 도약하기 위해 ▲사업 구조 고도화, ▲핵심·원천 기술 확보, 그리고 ▲글로벌 역량 강화의 3대 중점 과제 달성에 주력할 방침이다.

LG이노텍은 사업 구조 고도화를 위해 LED사업 도약 기반 구축에 박차를 가한다는 계획이다.

LED사업에 올해만 약 8000억원을 투자해 LED 글로벌 1위를 목표로 기반 구축에 나선다. 지난해 약 4000억원을 포함해 총 1조 2000억원에 달하는 대규모 투자다.

이를 통해 파주 첨단소재단지 LED 패키지 생산라인을 구축하고 광주공장 LED 에피웨이퍼·칩 생산라인을 확충한다.

LG이노텍은 오는 7월 파주 LED 생산라인의 본격 가동과 함께 LED 패키지생산량을 4배 이상 대폭 확대함으로써 폭발적으로 증가하고 있는 LED 수요에 적극 대응한다는 계획이다.

아울러 LED 광효율 개선 및 고효율 수직형 LED칩 적용 확대로 LCD TV용 LED BLU(Back Light Unit)의 원가경쟁력을 한층 강화해 글로벌 LED 시장의 선도기업으로 자리매김해 나간다는 전략이다.

LED사업에서만 2012년 매출 1조 5000억원을 달성하고 LED 패키지 기준 세계시장 점유율 10%를 확보해 글로벌 선도기업으로서 지위를 확보한다는 계획이다.

LG이노텍은 또한 환경변화 대응력이 강한 사업체질 확보로 사업구조 고도화를 가속화할 방침이다.

LED, PCB(인쇄회로기판) 등 고부가가치 소재·소자사업 비중을 현재 40%에서 60%까지 확대하고 튜너, 테이프 서브스트레이트 등 글로벌 일등 사업의 매출 비중을 지난해 30%에서 올해 45%까지 확대할 계획이다.

이로써 수익 창출력을 제고하고 급격한 경영환경 변화에도 견조한 성장을 지속할 수 있는 사업 기반을 구축한다는 전략이다.

LG이노텍은 소재·소자 기술을 강화해 핵심·원천 기술을 적극 확보해 나갈 방침이다.

LG이노텍은 소재·소자 부문의 R&D 투자 및 인력 비중을 50% 이상으로 확대하고 핵심 소재·소자 기술 내재화 및 기 보유한 핵심 기술간 시너지 효과를 창출해 기술영역을 확대해 나간다는 계획이다.

특히 방열 및 광학재료, 센서 등 핵심 소재·소자를 확보하고 이미 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보한 패턴 형성 및 박막 기술, RF회로설계 기술의 시장 지위를 확고히 한다는 계획이다.

아울러 LG이노텍은 이미 확보한 핵심·원천 기술을 기반으로 반도체 기판 및 차량부품, 태양전지 등 미래성장동력 확보에도 적극 나선다는 방침이다.

글로벌 경쟁력을 확보한 테이프 서브스트레이트 및 PCB관련 기술을 활용해 반도체 기판 사업 기반을 구축할 계획이다.

LG이노텍은 이를 위해 구미공장에 올해 말까지 950억원을 투자해 첨단 반도체 패키지인 플립 칩 CSP 생산 설비 확충에 나설 예정이다.

플립 칩 CSP는 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착하는 반도체 패키지다.

특히 플립칩 CSP는 패키지의 크기가 반도체 칩과 같아 소형, 경량화 및 고정밀화가 유리해 디지털 제품의 슬림화, 다기능화 추세에 따라 수요가 빠르게 증가하고 있다.

LG이노텍은 연구개발 및 마케팅뿐만 아니라 조직운영에 있어서도 학습조직을 강화하고 코칭 리더십을 제고해 글로벌 최고 수준의 역량을 확보해 나간다는 방침이다.

또한 ‘생존과 지속 가능한(Survival & Sustainable)’ 경영에 기반한 업무 프로세스 혁신을 통해 경영 환경 변화에 따른 위기를 핵심 경쟁력 강화의 기회로 삼는다는 전략이다.

허 사장은 “새로운 10년은 글로벌 기업으로서 지속 성장을 위한 잠재력을 높이고 미래 성장동력을 발굴하는데 모든 역량을 집중 할 것”이라며 “경영여건이 결코 만만치 않겠지만 위기를 얼마든지 헤쳐 나갈 수 있을 것”이라고 강한 자신감을 나타냈다.


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김정민 기자 jmkim@asiae.co.kr
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