[아시아경제 박성호 기자]삼성전자가 글로벌파운더리스와 ST마이크로닉스 등과 함께 IBM얼라이언스에서 개발한 28나노 저전력 반도체칩의 생산공정을 동기화하기로 결정했다고 24일 밝혔다.

그동안 세계 유수의 반도체업체들이 45나노 또는 35나노 개발을 공동으로 진행한 바는 있지만 개발된 제품의 생산공정을 규격화해 동일한 제품을 생산하기로 결정하기는 이번이 처음이다.

이번 28나노 제품을 이들 회사가 동일 공정을 거쳐 제품을 생산함으로써 이를 사용해 제품을 생산하는 업체로서는 어느 곳에서 제품을 공급받더라도 새로운 디자인을 할 필요가 없어지는 장점이 있다.

반도체 생산업체들도 자신들의 능력한계를 초과하는 주문물량에 대해서는 상호간 물량교류가 가능케 된다.

생산동기화를 결정한 28나노 저전력 반도체 칩은 IBM얼라이언스에 속한 삼성전자와 인텔, IBM, 챠터드, ST마이크로, 인피니언, 글로벌파운드리즈가 공동 개발한 것이다.

공동개발 멤버로 참여하면 개발비용 부담을 나눌 수 있으며, 단독으로 기술 개발을 진행하는 것보다 속도도 빠른 장점이 있다.

28나노 저전력 공정은 현재 양산공정 가운데 가장 앞선 공정인 45나노기술과 비교하면 약 40% 이상의 성능 향상과 20%의 전력 절감 효과가 있을 것으로 전해졌다.

저전력 28나노 공정기술을 이용한 반도체칩은 차세대 스마트 휴대전화 등과 같은 이동 전자기기에 사용되는 것으로 작은 사이즈에 더 빠른 정보처리능력을 가지고 있어 배터리 사용시간도 더 늘어나게 된다.

삼성 관계자는 “이번 공정 동기화를 환영한다며 동맹을 맺은 업체들의 제품이 동일한 디자인에 같은 전기적 성능을 내기 때문에 고객들이 28나노 제품의 안정적 공급을 기대할 수 있게 됐다”고 평가했다.

한편 공정 동기화를 통한 첫 28나노 제품은 올 연말께부터 양산될 것으로 예상되고 있다.

[아시아경제 증권방송] - 무료로 종목 상담 받아보세요


박성호 기자 vicman1203@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

박성호 기자 vicman1203@
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.newsva.co.kr) 무단전재 배포금지>