Æ÷·³´º½º
[¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ±èÁø¿ì ±âÀÚ]»ï¼ºÀüÀÚ DMC¿¬±¸¼ÒÀå ±è±âÈ£ ºÎ»çÀå°ú »ï¼ºÀü±â ±â¼úÃÑ°ý ±èâÇö Àü¹«°¡ ¹Ì±¹ Àü±âÀüÀÚ°øÇÐȸ(IEEE : Institute of Electrical and Electronics Engineers)ÀÇ ¼®ÇÐȸ¿ø(Fellow : Æç·Î¿ì)À¸·Î ¼±ÀӵƴÙ.
3ÀÏ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ µû¸£¸é, 'IEEE Fellow'´Â IEEE ȸ¿ø ÃÖ»óÀ§ 0.1% ³»¿¡ Àִ ȸ¿ø¿¡°Ô ºÎ¿©ÇÏ´Â ÃÖ°í µî±ÞÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼, Àü±â, ÀüÀÚ µî °¢ ºÐ¾ß¿¡¼ 10³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚÀΠȸ¿ø Áß Å¹¿ùÇÑ ÀÚÁú°ú ¿¬±¸°³¹ß ¾÷ÀûÀ¸·Î »çȸ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ »ç¶÷À» ´ë»óÀ¸·Î ¸Å³â ¼±Á¤µÈ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ DMC¿¬±¸¼ÒÀå ±è±âÈ£ ºÎ»çÀåÀº 4G(¼¼´ë) ¾ÈÅ׳ª ±â¼ú¡¤¼ö½Å±â¼ú °³¹ß°ú ¼¼°èÃÖÃÊ 4G ½Ã¿¬ µîÀ» ÅëÇÑ 4G »ó¿ëÈ¡¤Ç¥ÁØÈ¿¡ ±â¿©ÇßÀ¸¸ç, È°¹ßÇÑ ±¹Á¦À̵¿Åë½ÅºÐ¾ß Ç¥ÁØÈ°µ¿(IEEE 802.11, IEEE802.16, 3GPP)À¸·Î WiBro, LTE¿¡¼ ´Ù¼öÀÇ 4G Ç¥Áرâ¼ú È®º¸Çß´Ù. ¶Ç À̵¿Åë½ÅºÐ¾ßÀÇ ÇØ¿Ü ¿ì¼ö ÇÐȸ ±âÁ¶¿¬¼³ µîÀ» ÅëÇÑ 4G ±â¼úÀÇ È®´ë¿¡ Å©°Ô ±â¿©Çß´Ù.
±è±âÈ£ ºÎ»çÀåÀº µðÁöÅÐ ½Åȣó¸® Àü¹®°¡·Î ÅëÇϸç Åë½Å½Ã½ºÅÛÀº ¹°·Ð ¸ÖƼ¹Ìµð¾î, ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØó, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿¡ Á¤ÅëÇÑ »ï¼ºÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ±â¼ú ¸®´õÀÌ´Ù. ±è±âÈ£ ºÎ»çÀåÀº »ï¼ºÀüÀÚ Åë½Å¿¬±¸¼Ò¿Í Á¾ÇÕ±â¼ú¿øÀ» °ÅÃÄ ÇöÀç »ï¼ºÀüÀÚ DMC¿¬±¸¼ÒÀåÀ¸·Î ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀü±â ±â¼úÃÑ°ý ±èâÇö Àü¹«´Â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ ÀúÀü·Â, °í¼º´É, °íÁýÀû ¸Þ¸ð¸® °³¹ß ±â¼úÀÇ ¾÷ÀûÀ¸·Î IEEE Fellow¿¡ ¼±Á¤µÆ´Ù.
±èâÇö Àü¹«´Â ¼¼°èÃÖÃÊ 1GHz µ¿ÀÛÀÇ ·¥¹ö½ºDRAM °³¹ß·Î ÃÊ°í¼Ó DRAM ½Ã´ë¸¦ °³Ã´Çß°í, DDR2/DDR3 Á¦Ç° ¼±Çà °³¹ß·Î °í¼º´É Á¦Ç° ±¸Çö°ú JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council : ±¹Á¦ ¹ÝµµÃ¼°øÇРǥÁØ ÇùÀDZⱸ)Ç¥ÁØȸ¦ ¼±µµÇÑ Àι°·Î À¯¸íÇÏ´Ù.
¶ÇÇÑ 3D Cell ¹× Chip Stack ½Å±â¼ú °³¹ß·Î °íÁýÀû ±â¼ú È®º¸ ¹× ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϴµ¥ Å©°Ô ±â¿©Çß´Ù. ±èâÇö Àü¹«´Â 2004³â¿¡ »ï¼ºÀÇ ±â¼úÀ» ´ëÇ¥ÇÏ´Â Àη¿¡°Ô ºÎ¿©ÇÏ´Â ÃÖ°íÀÇ ¸í¿¹ÀÎ »ï¼º Fellow¿¡ ¼±Á¤µÈ ¹Ù ÀÖ´Ù.
±èÁø¿ì ±âÀÚ bongo79@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>
±è±âÈ£ »ï¼ºÀüÀÚ ºÎ»çÀå |
3ÀÏ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ µû¸£¸é, 'IEEE Fellow'´Â IEEE ȸ¿ø ÃÖ»óÀ§ 0.1% ³»¿¡ Àִ ȸ¿ø¿¡°Ô ºÎ¿©ÇÏ´Â ÃÖ°í µî±ÞÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼, Àü±â, ÀüÀÚ µî °¢ ºÐ¾ß¿¡¼ 10³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚÀΠȸ¿ø Áß Å¹¿ùÇÑ ÀÚÁú°ú ¿¬±¸°³¹ß ¾÷ÀûÀ¸·Î »çȸ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ »ç¶÷À» ´ë»óÀ¸·Î ¸Å³â ¼±Á¤µÈ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ DMC¿¬±¸¼ÒÀå ±è±âÈ£ ºÎ»çÀåÀº 4G(¼¼´ë) ¾ÈÅ׳ª ±â¼ú¡¤¼ö½Å±â¼ú °³¹ß°ú ¼¼°èÃÖÃÊ 4G ½Ã¿¬ µîÀ» ÅëÇÑ 4G »ó¿ëÈ¡¤Ç¥ÁØÈ¿¡ ±â¿©ÇßÀ¸¸ç, È°¹ßÇÑ ±¹Á¦À̵¿Åë½ÅºÐ¾ß Ç¥ÁØÈ°µ¿(IEEE 802.11, IEEE802.16, 3GPP)À¸·Î WiBro, LTE¿¡¼ ´Ù¼öÀÇ 4G Ç¥Áرâ¼ú È®º¸Çß´Ù. ¶Ç À̵¿Åë½ÅºÐ¾ßÀÇ ÇØ¿Ü ¿ì¼ö ÇÐȸ ±âÁ¶¿¬¼³ µîÀ» ÅëÇÑ 4G ±â¼úÀÇ È®´ë¿¡ Å©°Ô ±â¿©Çß´Ù.
±è±âÈ£ ºÎ»çÀåÀº µðÁöÅÐ ½Åȣó¸® Àü¹®°¡·Î ÅëÇϸç Åë½Å½Ã½ºÅÛÀº ¹°·Ð ¸ÖƼ¹Ìµð¾î, ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØó, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿¡ Á¤ÅëÇÑ »ï¼ºÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ±â¼ú ¸®´õÀÌ´Ù. ±è±âÈ£ ºÎ»çÀåÀº »ï¼ºÀüÀÚ Åë½Å¿¬±¸¼Ò¿Í Á¾ÇÕ±â¼ú¿øÀ» °ÅÃÄ ÇöÀç »ï¼ºÀüÀÚ DMC¿¬±¸¼ÒÀåÀ¸·Î ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀü±â ±â¼úÃÑ°ý ±èâÇö Àü¹«´Â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ ÀúÀü·Â, °í¼º´É, °íÁýÀû ¸Þ¸ð¸® °³¹ß ±â¼úÀÇ ¾÷ÀûÀ¸·Î IEEE Fellow¿¡ ¼±Á¤µÆ´Ù.
±èâÇö »ï¼ºÀü±â Àü¹« |
¶ÇÇÑ 3D Cell ¹× Chip Stack ½Å±â¼ú °³¹ß·Î °íÁýÀû ±â¼ú È®º¸ ¹× ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϴµ¥ Å©°Ô ±â¿©Çß´Ù. ±èâÇö Àü¹«´Â 2004³â¿¡ »ï¼ºÀÇ ±â¼úÀ» ´ëÇ¥ÇÏ´Â Àη¿¡°Ô ºÎ¿©ÇÏ´Â ÃÖ°íÀÇ ¸í¿¹ÀÎ »ï¼º Fellow¿¡ ¼±Á¤µÈ ¹Ù ÀÖ´Ù.
±èÁø¿ì ±âÀÚ bongo79@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>