[아시아경제 백종민 기자] 동양텔레콤과 합병하는 경인전자는 아이폰에 사용되는 것과 유사한 MEMS기술 기반 마이크의 최종 개발 테스트를 진행중이라고 7일 발표했다.

경인전자는 5세대 아이폰에 적용하기 위해 독자 극소형 마이크를 최근 개발 완료했고 마지막 테스트를 진행하며 사용 중 일어 날수 있는 모든 문제점에 대해 최종점검중이다.

차세대 마이크는 SMT TYPE으로 웨이퍼 장비에 의한 대량생산이 가능해 제조비용의 절감 효과가 있으며, MEMS 기술 적용으로 초소형화가 가능 하다. 고온 고습에서도 동일한 성능을 유지한다. 진동판의 소형화로 노이즈도 감소하는 장점이 있다.


백종민 기자 cinqange@
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