[아시아경제 박성호 기자]“앞으로의 반도체 태풍에 대비해야 합니다.”

이건희 삼성전자 회장이 22일 세계 최대규모의 메모리 반도체 생산라인 16라인 20나노 양산 기념식에서 귀빈들보다는 일반 직원들과의 스킨십을 중시하며 향후 반도체업계발 태풍에 대비해야 한다고 강조했다.

이 회장은 이 날 나노시티 화성캠퍼스를 찾아 기념식이 진행되는 동안 공식 발언 없이 묵묵히 단상 아래 귀빈석에 앉아 행사과정을 지켜봤다. 오른쪽에는 전동수 메모리담당 사장이, 왼쪽에는 권오현 DS총괄사장이 자리를 했다.

이 회장은 마이크로소프트 스티브 발머 CEO, HTC 셰어 왕 회장, DELL 제프 클라크 부회장, 레노보 양위엔칭 CEO, IBM 프랜 오 설리반 부사장 등이 보낸 영상메시지도 눈여겨 지켜봤지만 행사 동안 이 회장은 외국 귀빈들과 특별히 대화를 나누지는 않았다.

행사 마무리 후 바로 직원식당으로 발길을 옮긴 이 회장은 20나노 D램 개발의 주역들과 한 테이블에 앉아 식사를 했다. 메뉴는 꼬리곰탕으로 삼성측은 기념식이라고 해서 특별히 고급음식을 마련한 것은 아니라고 설명했다.

22일 삼성전자 반도체 나노시티 화성캠퍼스에서 개최된 '메모리 16라인 가동식 및 20나노 D램·플래시 양산' 행사에서 이건희 회장이 임직원 대표들로부터 16라인에서 생산된 '1호 반도체 웨이퍼'를 전달받고 있다.

이 회장 테이블에 함께 한 직원들은 책임, 또는 수석연구원들이 중심이었으며 고위 임원들은 다소 떨어진 거리에 앉아 이 회장과 직원들과의 대화를 지켜봤다.

이 자리에서 그는 “반도체 업계에 몰아 치는 거센 파도 속에서도 메모리 16라인의 성공적인 가동과 세계 최초 20나노급 D램 양산성공을 위해 혼신의 힘을 기울인 임직원들에게 감사의 뜻을 전한다”며 그동안의 노고를 치하했다.

그러나 바로 이 회장은 “많은 직원들의 노력으로 기술 리더십을 지킬 수 있었지만 앞으로 더욱 거세질 반도체업계발 태풍에도 대비해야 한다”고 말해 특유의 위기경영론을 다시금 강조했다.

엘피다 등 일본과 대만 후발업체들이 아직 삼성과 작지 않은 기술격차를 보이고 있지만 방심하지 말고 차세대, 나아가 차차세대 제품 개발에 심혈을 기울여야 한다는 뜻이었다.

이에 따라 삼성전자는 올해 말에 20나노급 4Gb DDR3 D램 기반의 대용량 제품을 개발해 내년 이후에는 4GB·8GB·16GB·32GB 등 다양한 제품군을 본격적으로 양산할 계획이다.

또 삼성전자는 앞으로 엔터프라이즈 서버 시장을 시작으로 범용 노트북 시장까지 다양한 IT 시장에서 고객에게 가치를 제공하는 그린 메모리의 비중을 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.

식사를 마치 이 회장이 나오자 이를 지켜보던 임직원들이 몰려들어 악수를 청하자 일일이 손을 맞잡고 웃음을 지었다. 또 기념 사진 촬영을 해 달라는 요구에 흔쾌히 응한 후 나노시티를 떠났다.

삼성 관계자는 “세계 최대, 세계 최초라는 타이틀에 걸맞게 세계 IT업계의 주요 귀빈들이 참석했지만 이 회장께서는 개발 주역들에게 공을 돌리기 위해 이들과 함께 시간을 보내려 했던 것 같다”고 전했다.

박성호 기자 vicman1203@
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